Montagem de materiais personalizados para terceiros; informações sobre processamento de materiais; processamento de metais; fabricação personalizada de radiofrequência em dispositivos e componentes de micro-ondas, a saber, circuitos integrados monolíticos de micro-ondas (MMIC) encapsulados, transistores discretos encapsulados, matriz nua MMIC, matriz de banda larga discreta, matriz nua discreta para terceiros; fabricação personalizada de transistores para terceiros; fabricação personalizada de componentes de comunicação sem fio para terceiros; fabricação personalizada de amplificadores para terceiros; fabricação personalizada de semicondutores de óxido metálico de difusão lateral (LDMOS) para terceiros; fabricação personalizada de transistores de efeito de campo de semicondutores metálicos (MESFETS) para terceiros; fabricação personalizada de componentes formatados para o padrão de interoperabilidade mundial para acesso a micro-ondas (WiMax) para terceiros; serviços de fabricação personalizados para terceiros na área de dispositivos semicondutores; fornecimento de informações sobre tratamento de materiais semicondutores; serviços de suporte técnico, a saber, fornecimento de consultoria técnica relacionada à fabricação personalizada de materiais e dispositivos semicondutores.;