LAIRD

Classe 17 — Borracha e plásticos

Absorventes de micro-ondas, a saber, pastas, almofadas, géis e formas moldadas/extrudadas, constituídas por espumas, elastômeros e polímeros carregados com partículas magnéticas; materiais e revestimentos condutores de camada intermediária condutora e protetora para uso em circuitos integrados, dispositivos semicondutores, unidades de disco de computador e outros equipamentos de hardware de computador; contatos condutores, a saber, contatos de tecido sobre espuma, contatos de espuma e folha, contatos de mola e contatos de dispositivo de montagem em superfície para fornecimento de uma conexão elétrica entre duas superfícies em dispositivos eletrônicos; materias e revestimentos dielétricos de camada intermediária isolante e protetora para uso em circuitos integrados, dispositivos semicondutores, unidades de disco de computador e outros equipamentos de hardware de computador; espuma condutora, a saber, folhas, almofadas, tiras e formas cortadas para uso na condução de calor e eletricidade; fita condutora para proteção contra radiação eletromagnética em produtos eletrônicos; metais de proteção contra interferência eletromagnética decorativa (emi), a saber, chapas de metal condutoras com um acabamento decorativo sobre a mesma para proteção contra interferência eletromagnética (emi) em eletrônicos; metais de proteção contra interferência eletromagnética (emi) estrutural, a saber, sob a forma de escudos de nível de placa metálica; proteção contra interferência eletromagnética (emi) de malha de arame e fios de malha, a saber, sob a forma de juntas; produtos de proteção de interferência eletromagnética (emi), a saber, contatos de proteção emi, contatos de mola emi, escudos de interface de usuário de proteção emi e protetores de combinação emi, escudo de nível de placa emi e proteção emi projetada pelo cliente; juntas de proteção de interferência eletromagnética, a saber, juntas de tecido sobreespuma, juntas de folha sobre espuma e juntas metálicas para dedos; elastômeros condutores, a saber, elastômeros sintéticos sob a forma de almofadas, ou como formas moldadas, cortadas ou extrudadas, para uso como componentes em eletrônicos; juntas não metálicas formadas no local para dispositivos eletrônicos; painéis de ventilação, a saber, estruturas rígidas metálicas que fornecem proteção emi e permitem o fluxo de ar para componentes eletrônicos; materiais de interface térmica e materiais de interface térmica de mudança de fase, a saber, almofadas de interface de resistência térmica baixa, fitas, folhas, filmes e revestimentos para uso como interfaces de transferência de calor entre componentes eletrônicos e membros de dissipação térmica; materiais de interface térmica de tampão de preenchimento térmico, a saber, tampões de silicone condutores térmicos para uso industrial e comercial; materiais de interface térmica eletricamente isolantes e materiais de interface térmica eletricamente condutores, a saber, almofadas, fitas, folhas, filmes e revestimentos de interface de baixa resistência térmica para utilização como interfaces de transferência de calor entre componentes eletrônicos e membros de dissipação térmica; materiais pcb (placa de circuito impresso) termicamente condutores, a saber, filmes e folhas fabricados a partir de resinas para uso na fabricação de placas de circuito eletrônico; termoplásticos termicamente condutores, a saber, termoplásticos semiprocessados em formato moldado, extrudado e em chapa; plásticos e elastômeros condutores, a saber, massas, graxas, almofadas e placas para uso na gestão de radiação eletromagnética e calor em dispositivos eletrônicos; plásticos e elastômeros absorventes para uso na absorção radiação eletromagnética em dispositivos eletrônicos.;