SERVIÇOS DE SUBCONTRATAÇÃO/TERCEIRIZAÇÃO PARA PLACAS DE CIRCUITO, PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO, PARA MÓDULOS DE MULTICHIP, PARA SUBSTRATOS DE FILMES ESPESSOS, PARA SUBSTRATOS DE FILMES FINOS, PARA SUBSTRATOS DE POLÍMERO, PARA SUBSTRATOS DE CERÂMICA, PARA SUBSTRATOS HÍBRIDOS, PARA MÓDULOS MICROELETRÔNICOS, PARA CIRCUITOS PARA COMUNICAÇÃO POR MICRO-ONDAS, PARA CIRCUITOS PARA COMUNICAÇÃO POR RÁDIO-FREQUÊNCIA, PARA CIRCUITOS PARA APLICATIVOS DE TELECOMUNICAÇÃO,PARA CIRCUITOS PARA APLICATIVOS AUTOMOTIVOS, PARA CIRCUITOS PARA APLICATIVOS DE ESPAÇO, PARA CIRCUITOS PARA APLICATIVOS MÉDICOS, PARA CIRCUITOS PARA APLICATIVOS DE AVIAÇÃO, PARA CIRCUITOS ELETRÔNICOS COM SUAS CAIXAS E ESTOJOS CORRESPONDENTES, PARA FERRAMENTAS MECÂNICAS DE MOLDAGEM POR INJEÇÃO, PARA CAIXAS E ESTOJOS PARA CIRCUITOS ELETRÔNICOS, PARA FERRAMENTAS MECÂNICAS; GESTÃO DE PROJETOS PARA TERCEIROS.;